本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率，计划用于本田新电动汽车 (EV) 系列“本田 0 (Zero) 系列”的未来车型，特别是那些将于 2020 年代末推出的车型。该协议于 1 月 7 日在内华达州拉斯维加斯举行的 CES 2025 上举行的本田新闻发布会上宣布。
本田正在开发原创 SDV，以在本田 0 系列中为每位客户提供优化的移动体验。本田 0 系列将采用集中式 E/E 架构，将负责控制车辆功能的多个电子控制单元 (ECU) 组合成一个 ECU。核心 ECU 是 SDV 的核心，它管理高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD)、动力系统控制和舒适功能等基本车辆功能，所有这些都在单个 ECU 上完成。为了实现这一点，ECU 需要一个 SoC，它提供比传统系统更高的处理性能，同时最大限度地减少功耗的增加。
瑞萨致力于提供汽车半导体解决方案，帮助汽车 OEM 开发 SDV。瑞萨的 R-Car 解决方案利用多芯片技术并将 AI 加速器集成到其 SoC 中，提供更高的 AI 性能，并能够进行定制。
为了实现本田对 SDV 的愿景，本田与瑞萨电子达成协议，共同开发专为核心 ECU 设计的高性能 SoC 计算解决方案。该 SoC 采用台积电领先的 3 纳米汽车工艺技术，还可显著降低功耗。此外，它还实现了一个利用多芯片芯片技术的系统，将瑞萨电子的通用第五代 (Gen 5) R-Car X5 SoC 系列与本田独立开发的针对 AI 软件优化的 AI 加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界一流的 AI 性能和能效。SoC 芯片解决方案将提供 AD 等高级功能所需的 AI 性能，同时保持低功耗。芯片技术允许灵活地创建定制解决方案，并提供未来升级以改进功能和性能。
本田与瑞萨电子多年来一直保持着密切合作。此次协议将加速先进半导体和软件创新融入本田 0 系，提升客户的出行体验。
