英特尔近日宣布,将其在俄亥俄州计划的价值280亿美元的芯片制造项目推迟至2030年。这一决定是该公司在全球半导体市场转型背景下,重新评估其扩张计划的一部分。英特尔位于新奥尔巴尼的新工厂也将至少推迟五年建设,同时其第二家工厂预计要到2032年才能投入运营。
英特尔此举正值其寻求重组并削减全球资本支出之际。该公司近年来大胆转型,试图成为其他公司的代工芯片制造商,但这一战略对其财务稳定性产生了影响。英特尔代工服务(IFS)总经理Naga Chandrasekaran表示:“我们采取审慎的方式,确保以财务负责的方式完成该项目。”
全球半导体市场正面临严峻挑战,包括消费者支出减少、投资谨慎以及某些行业芯片供应过剩。市场环境的快速变化迫使英特尔及其竞争对手重新考虑扩张计划。此外,英特尔转向代工模式也带来了独特的挑战,必须根据实际市场需求安排制造扩张,以避免处理代价高昂的闲置产能。
这一决定还反映了全球半导体行业的地缘政治背景。北美和欧洲正推出一系列激励措施,以减少对亚洲制造商的依赖,推动国内芯片生产。分析师认为,英特尔的推迟决定是对当前市场现实的务实评估,未来其进一步举措将取决于市场发展和地缘政治格局的变化。