联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
未来将有更多CSP业者寻求与联发科合作，而一旦客户采用NVLink IP，也能增加英伟达Switch解决方案之客户采购意愿、达到双赢局面。
在近期的英伟达GTC大会上，联发科介绍了其Premiun ASIC设计服务，显示联发科与英伟达的合作扩展至IP领域，更弹性的商业模式，能提供各式客制化芯片/HBM4E等，并具有丰富的Cell Library，以及先进制程、先进封装经验，提供定制化芯片完整解决方案。
联发科指出，其SerDes技术为ASIC核心优势，涵盖芯片互连、高速I/O、先进封装与內存整合;携手全球主要代工厂，于尖端制程节点深化合作，透过「设计技术协同优化(DTCO)」，在性能、功耗与面积(PPA)间取得最佳平衡。
其中，112Gb/s DSP(数位信号处理器)-based之PAM-4接收器，于4奈米FinFET制程打造，实现超过52dB损耗补偿，意谓更低信号衰减、更强捍之抗干扰特性;该技术不仅适用于以太网路、光纤长距传输。现在联发科更推出专为数据中心使用的224G Serdes、并已经完成硅验证。
根据调研机构指出，部分CSP(云端服务供应商)已在评价英伟达及联发科之IP组合的定制化设计芯片。尽管谷歌TPU(张量处理器)进度稍微递延，第七代TPU预计会在明年第三季投入量产，但采用3nm打造仍有望为联发科增加超过20亿美元之贡献。
供应链也透露，谷歌进阶到第八代的TPU，将会开始采用台积电2nm制程，持续在先进制程领域维持领先地位。业界也看好联发科成为中小企业AI需求的主要受益者。
分析指出，英伟达与联发科合作的GB10芯片基于Arm价格打造的CPU，以及市场期待已久的N1x WoA芯片即将发表，都能为联发科营运增色不少。
