3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》文章指出，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，如今面临的严峻挑战并非与第一名台积电的差距，而是与第三名中芯国际的距离正逐渐缩小。
市场研究公司TrendForce的统计数据清晰地展现了这一变化。去年第四季度，台积电以67.1%的市场份额稳坐全球代工市场头把交椅，且份额较上一季度增长了2.4个百分点。三星则以8.1%的市场份额位居第二，而中芯国际以5.5%的份额紧随其后，排名第三。联电和美国格芯分别以4.7%和4.6%的份额位列第四和第五。
值得关注的是，台积电与三星之间的市场份额差距从55.6个百分点进一步扩大到59个百分点。然而，三星与中芯国际的份额差距却从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。三星的市场份额持续下滑，从去年第二季度的11.5%降至第三季度的9.1%，第四季度更是跌入个位数时代，仅为8.1%。
市场研究公司TrendForce统计数据显示，去年第四季度全球代工市场格局如下：
台积电以67.1%的份额稳居第一，较上一季度增长2.4个百分点;
三星电子占8.1%，位居第二;
中芯国际占5.5%，排名第三;
联电占4.7%，排第四;
美国格芯占4.6%，排第五。
在销售额方面，排名前10位的代工企业去年第四季度环比增长了9.9%，这主要得益于台积电的主导地位。台积电销售额比上一季度增长了14.1%，而中芯国际销售额仅小幅增长1.7%。与之形成鲜明对比的是，三星和联电的销售额分别下降了1.4%和0.3%。
TrendForce分析认为，晶圆代工行业正呈现两极分化趋势。尽管成熟工艺的需求有所放缓，但人工智能(AI)服务器和智能手机应用处理器(AP)推动的先进工艺，促进了高价晶圆的出货。
中芯国际的迅速崛起尤为引人注目。这家主要使用8英寸晶圆生产老款芯片的企业，已积极增加先进半导体晶圆(12英寸)的产能，并提高了平均销售价格。中芯国际多年来一直在晶圆代工市场排名第五，但去年第一季度超越美国格芯升至第四位，第二季度又超越联电，成功占据晶圆代工市场第三位。尽管受到美国出口制裁影响，无法进口尖端设备，但中芯国际受益于中国旧款半导体产量增加，其去年第三季度销售额较上年同期增长了34%。这一系列数据表明，中芯国际正逐步在全球晶圆代工市场中崭露头角，成为一股不可忽视的力量。
