据瑞银最新分析，英特尔在新任CEO陈立武领导下正启动双重战略转型：一方面重振芯片设计业务，另一方面通过争取英伟达和博通等关键客户扩大代工版图。
这一举措标志着该半导体巨头正重新调整其业务重心。
代工业务突破在即
瑞银分析师Timothy Arcuri在投资备忘录中指出，英特尔近期计划将重点展示其设计与代工协同能力。公司正积极推进与英伟达或博通的代工服务签约事宜，同时加速18A制程技术研发。据悉，其正在开发的低功耗版本18AP制程可能更具市场吸引力。
为增强竞争力，英特尔拟通过先进封装技术缩小与台积电的差距，其EMIB平台性能正逼近台积电CoWoS-L技术，此举有望提升对英伟达等高性能计算客户的吸引力。
分析师认为，相较博通，英伟达更可能率先采用英特尔代工技术，可能应用于游戏芯片领域，但功耗问题仍是关键考量。
此外，英特尔与联电(UMC)的合作取得实质性进展，预计2026年下半年启动生产。在量产之后有望成为继台积电之后第二大高压FinFET技术供应商，未来或为苹果提供配套产能。
更多关于英特尔代工业务的技术细节，将在4月29日举办的"Direct Connect"活动上披露，市场普遍关注其18AP制程的能耗表现及客户签约进展，这将成为检验其战略转型成效的重要指标。
台积电2nm和SoIC齐发力
随着代工争夺战已燃至2nm和先进封装，而台积电首当其冲。
据报道，台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。
苹果是第一个获得第一批订单的客户，苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制。此外AMD、英特尔、博通和AWS等客户也在排队获得台积电的2nm制程订单。据称，台积电的目标是到2025年底实现每月5万片的晶圆产量。
在先进封装SoIC层面，台积电也在加快建厂速度，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。
业界透露，除苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计之GPU。AMD或为最早导入者，今年下半年苹果将跟进，于M5芯片导入SoIC先进封装。英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I/O Die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I/O die进行整合。
据预计，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。
