拜登政府宣布与三星电子和德州仪器达成融资协议，旨在加强美国芯片制造设施，协议金额达数十亿美元。
此举是美国官员在特朗普重返白宫前，巩固拜登政策遗产、支持国内半导体制造业的最新努力。
美国正寻求减少对外部半导体依赖，并在与中国的科技竞争中保持优势。
据美国商务部，三星将获47亿美元直接资助，用于德克萨斯州业务发展，成为尖端芯片开发与生产企业。这笔资金将追加至该公司未来数年超370亿美元的投资。
商务部长吉娜·雷蒙多表示，三星的扩张将确保美国对人工智能和国家安全至关重要的半导体稳定供应，同时创造数万高薪岗位。
商务部还批准向德州仪器提供16亿美元资助，支持其新建工厂。雷蒙多指出，新冠疫情导致的供应链中断凸显当前半导体短缺问题，德州仪器计划扩大美国产能。
拜登政府已通过《芯片与科学法案》拨款数十亿美元，加强美国半导体产业。在特朗普重返白宫前，官员已达成多项协议，批准了超360亿美元拟议激励措施中的大部分。
最终交易意味着公司在达到项目里程碑时将获得资金。
