华工激光自主研发的红外激光晶圆划片机LDC-5142具有国际先进水平，采用1064nm红外激光作为切割工具，切割线条质量优越，无接触式加工避免加工产生应力，可以提高晶粒的切割质量和效率，切割后的芯片具有优良的电学特性。该机具有划片速度...... 华工激光自主研发的红外激光晶圆划片机LDC-5142具有国际先进水平，采用1064nm红外激光作为切割工具，切割线条质量优越，无接触式加工避免加工产生应力，可以提高晶粒的切割质量和效率，切割后的芯片具有优良的电学特性。该机具有划片速度快、操作便捷、维护成本低等优点，适用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割划片。
