机型特点 该机采用Nd:YAG激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50W),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。 适用材料和行业应用 1)太阳能行业单......机型特点 该机采用Nd:YAG激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50W),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。 适用材料和行业应用 1)太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片; 2)还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。