DB703基本特点 1. 能加工直径Ф0.3mm~3mm的深小孔(深径比最高可达300:1) 2. 加工速度可达每分钟30~60mm(视材料而定) 3. 能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等 4. 能加工不同的导电材料,甚至是半导电材料,特别适......DB703基本特点 1. 能加工直径Ф0.3mm~3mm的深小孔(深径比最高可达300:1) 2. 加工速度可达每分钟30~60mm(视材料而定) 3. 能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等 4. 能加工不同的导电材料,甚至是半导电材料,特别适用与加工不锈钢 、淬火钢、铜、铝、硬质合金等 5. 可直接在工件的斜面、曲面上进行加工