紫外激光晶圆划片机

• 供应商 ：
• 入库时间 ：
  2024-03-29
• 产品简介 ：
  华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机，具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。

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