GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。 主......GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。 主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond，以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。 系统集成了丰富的工艺组件，可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV曝光、等离子风枪等多种功能模块组合。
