1.该电容器以金属化聚碳酸酯膜为介质,真空蒸发方法将铝沉淀在薄膜上作为电极,外包裹聚酯耐热胶带,,环氧树脂灌封,轴向引出结构。 2.体积小,重量轻.耐高温,绝缘电阻高,有自愈性。 3.用于精密仪器,仪表,贮存器等电子设备中的逻辑控制,延......1.该电容器以金属化聚碳酸酯膜为介质,真空蒸发方法将铝沉淀在薄膜上作为电极,外包裹聚酯耐热胶带,,环氧树脂灌封,轴向引出结构。 2.体积小,重量轻.耐高温,绝缘电阻高,有自愈性。 3.用于精密仪器,仪表,贮存器等电子设备中的逻辑控制,延时,积分,滤波,耦合和移相等电路中。