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光纤封装加热台 (XQ7100)

  • 2024-03-29
  • 中国
  • XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
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XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热,有3/9/12槽等封装规格,并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统,简单易用,稳定可靠,提高了器件封装效率。
深圳市讯泉科技有限公司
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